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    • 专利摘要:
    Eine Mikroelektronikbaugruppe enthält ein flexibles Substrat und ist zur Installation auf einer Stützkonstruktion ausgelegt, die vorzugsweise eine nichtebene Stützkonstruktion ist. Die Baugruppe enthält einen Rahmen, der an einer Umrandung eines ersten Teils des flexiblen Substrats befestigt ist und das Substrat in eine Gestalt formt, die der Stützkonstruktion entspricht. Die Baugruppe ist derart installiert, dass sich die Rückseite des flexiblen Substrats unmittelbar auf der Stützkonstruktion befindet, so dass die Stützkonstruktion die Baugruppe zur Verhinderung von Beschädigung nicht nur versteift, sondern außerdem die während des Betriebs der Elektronik erzeugte Wärme ableitet.A microelectronic assembly contains a flexible substrate and is designed for installation on a support structure, which is preferably a non-flat support structure. The assembly includes a frame that is attached to a perimeter of a first portion of the flexible substrate and that shapes the substrate into a shape that corresponds to the support structure. The assembly is installed such that the back of the flexible substrate is directly on the support structure, so that the support structure not only stiffens the assembly to prevent damage but also dissipates the heat generated during operation of the electronics.
    公开号:DE102004024937A1
    申请号:DE200410024937
    申请日:2004-05-14
    公开日:2004-12-09
    发明作者:Andrew Z. Plymouth Glovatsky；Prasanna Southfield Ramsager
    申请人:Visteon Global Technologies Inc；
    IPC主号:B60R16-02
    专利说明:
    [0001] DieErfindung bezieht sich auf eine Mikroelektronikbaugruppe, die zurErleichterung der Montage direkt auf einer Stützkonstruktion ein flexibles Substratund einen am Substrat befestigten Rahmen umfasst.TheInvention relates to a microelectronic assembly used forEase of mounting directly on a support structure using a flexible substrateand includes a frame attached to the substrate.
    [0002] EineMikroelektronikbaugruppe besteht aus Elektronikkomponenten und aufeinem Substrat angeordneten metallischen Leiterzügen. In den meisten Anwendungenist das Substrat eine starre, ebene Tafel. Alternativ kann das Substrateine flexible Polymerfolie sein. Einer der Vorteile eines flexiblenSubstrats besteht darin, dass es in eine nichtebene Form gebrachtwerden kann. Weiter von Vorteil ist, dass das Substrat zur Verringerungder Grundflächeim Erzeugnis gefaltet werden kann. Zur Erleichterung der Fertigungwird währendder Verarbeitung zur Ausbildung der Leiterzüge und Befestigung der Elektronikkomponenteneine ebene Flächebeibehalten. Nach Montage der Elektronikkomponenten auf einer der Flächen wirddie andere Flächeauf einem Trägerbefestigt, um Beschädigungenan Komponenten und elektrischen Verbindungen zu verhindern, diesonst infolge von Biegebeanspruchung bei der Handhabung und beimEinbau in das Erzeugnis auftreten könnten. Außerdem ist der Träger normalerweiseaus Metall geformt, so dass er als Wärmesenke zum Ableiten der vonden Elektronikkomponenten erzeugten Wärme dient und dadurch eineniedrigere Betriebstemperatur fürdie Baugruppe aufrechterhalten wird.AMicroelectronic assembly consists of electronic components and onmetallic conductor tracks arranged on a substrate. In most applicationsthe substrate is a rigid, flat sheet. Alternatively, the substratebe a flexible polymer film. One of the advantages of a flexibleSubstrate is that it is brought into a non-planar shapecan be. Another advantage is that the substrate to reducethe base areacan be folded in the product. To facilitate manufacturingwill duringthe processing to form the conductor tracks and fastening the electronic componentsa flat surfacemaintained. After mounting the electronic components on one of the surfacesthe other areaon a supportattached to damageto prevent components and electrical connections thatotherwise due to bending stress during handling andIncorporation into the product could occur. In addition, the carrier is usuallymolded from metal so that it acts as a heat sink to dissipate the fromserves the electronic components generated heat and thereby alower operating temperature forthe assembly is maintained.
    [0003] Durchden Trägerwerden die Größe, das Gewichtund die Kosten der Baugruppe erhöht.In zahlreichen Anwendungen wird die Baugruppe anschließend aufeine Stützkonstruktioninnerhalb des Erzeugnisses montiert. Die Baugruppe kann an einemInstallationsstandort montiert werden, der zum Beispiel Teil desChassis eines Kraftfahrzeugs ist. Unter diesen Umständen istdie Stützkonstruktionin der Lage, das Substrat zu versteifen und zugleich als eine Wärmesenkezu dienen. Jedoch kann die Zugänglichkeitzum Installationsstandort zum Beispiel durch andere Komponentendes Fahrzeugs eingeschränktsein. Deshalb ist ein Trägererforderlich, damit das Aufsetzen der Baugruppe auf den Installationsstandortund ihre Befestigung ohne Beschädigungund in einer den Arbeitsabläufeneiner Massenproduktion förderlichenvertretbaren Zeit gewährleistetwird.Bythe carrierbecome the size, the weightand increases the cost of the assembly.The module is then opened in numerous applicationsa support structuremounted within the product. The module can be connected to oneInstallation site that is part of theChassis of a motor vehicle is. In these circumstancesthe support structureable to stiffen the substrate and at the same time as a heat sinkto serve. However, the accessibilityto the installation location, for example through other componentsof the vehiclehis. Therefore is a carrierrequired to place the module on the installation siteand their attachment without damageand in one of the work processesconducive to mass productionreasonable time guaranteedbecomes.
    [0004] Deshalbbesteht ein Bedarf an einer Mikroelektronikbaugruppe, die ein flexiblesSubstrat umfasst, das gefaltet und in einer gewünschten Konfiguration gestaltetsowie ohne einen Zwischenträger einfachmit der Rückseitedes Substrats auf eine Stützkonstruktionim Erzeugnis montiert werden kann. Die Baugruppe muss ohne Beschädigung an Komponentenund elektrischen Verbindungen und in einer den Arbeitsabläufen einerMassenproduktion förderlichenvertretbaren Zeit genau und schnell an der Stützkonstruktion zu positionierenund zu befestigen sein. Durch Eliminierung des Trägers sollten sichGröße, Gewichtund Kosten der Baugruppe verringern und die Stützkonstruktion sollte für die Gewährleistungder mechanischen Festigkeit und der Wärmeableitung während desBetriebs dienen.Thereforethere is a need for a microelectronic assembly that is flexibleIncludes substrate that is folded and designed in a desired configurationas well as without an intermediate carrierwith the backof the substrate on a support structurecan be installed in the product. The assembly must be without damage to componentsand electrical connections and in one of the work processesPromote mass productionto position it on the supporting structure quickly and accuratelyand be fastened. By eliminating the wearer shouldHeight Weightand reduce assembly cost and support structure should be for warrantythe mechanical strength and heat dissipation during theOperating serve.
    [0005] Ineiner Vorzugsausgestaltung stellt die Erfindung eine Mikroelektronikbaugruppebereit, die ein flexibles Substrat umfasst, das gefaltet und ineiner gewünschtenKonfiguration gestaltet sowie auf einer Stützkonstruktion montiert werdenkann. Das flexible Substrat hat einen ersten Teil, einen zweitenTeil und eine Faltzone (Falz) dazwischen. Der erste Teil enthält einenersten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereich, eine erste Umrandungum den ersten Flächenbereichherum und eine dem ersten Bereich gegenüberliegende Rückseite.Der zweite Teil enthält einenzweiten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereich und eine zweiteUmrandung um den zweiten Flächenbereichherum. Auf dem ersten und dem zweiten Flächenbereich sind Elektronikkomponenten befestigtund das flexible Substrat ist am Falz abgekantet, so dass sich derzweite Flächenbereichdem ersten gegenüberbefindet. Die Mikroelektronikbaugruppe enthält erfindungsgemäß einenRahmen mit einer an der ersten Umrandung befestigten ersten Seiteund einer an der zweiten Umrandung befestigten zweite Seite. DerRahmen enthältfür dieMontage der Mikroelektronikbaugruppe an der Stützkonstruktion ein oder mehrereLöcherzur Aufnahme von Befestigungsmitteln. Ein Merkmal der Erfindungbesteht in der Befestigung des Rahmens an der ersten Umrandung desersten Teils, so dass die Rückseitefür diedirekte Montage an der Stützkonstruktionfrei ist. Der Rahmen versteift das flexible Substrat und verleihtder Mikroelektronikbaugruppe eine gewünschte Konfiguration, so dassHandhabung und Montage ohne Beschädigung von Elektronikkomponentenund elektrischen Verbindungen erleichtert werden.InIn a preferred embodiment, the invention provides a microelectronic assemblyready, which includes a flexible substrate that is folded and folded ina desired oneConfiguration designed and mounted on a support structurecan. The flexible substrate has a first part, a secondPart and a fold zone (fold) in between. The first part contains onefirst area equipped with electronics, a first borderaround the first areaaround and a back opposite the first area.The second part contains onesecond area equipped with electronics and a secondBorder around the second areaaround. Electronic components are attached to the first and second surface areasand the flexible substrate is folded at the fold, so that thesecond areaopposite the firstlocated. According to the invention, the microelectronic assembly contains oneFrame with a first page attached to the first borderand a second side attached to the second border. TheContains framesfor theAssembly of the microelectronic assembly on the support structure one or moreholesto hold fasteners. A feature of the inventionconsists of attaching the frame to the first border of thefirst part, so the backfor thedirect mounting on the support structurefree is. The frame stiffens the flexible substrate and givesthe microelectronic assembly a desired configuration so thatHandling and assembly without damaging electronic componentsand electrical connections are facilitated.
    [0006] DieErfindung ist außerdemdurch Zeichnungen illustriert, von denen ist/sind:The invention is also by drawing illustrated, of which is / are:
    [0007] 1 eine perspektivische Ansichteines Teils eines Kraftfahrzeugs mit einer darauf montierten, derVorzugsausgestaltung der Erfindung entsprechenden Mikroelektronikbaugruppe; 1 a perspective view of a portion of a motor vehicle with a mounted thereon, the preferred embodiment of the invention corresponding microelectronic assembly;
    [0008] die 2 und 3 perspektivische Ansichten von Elementender Mikroelektronikbaugruppe währendder Fertigung;the 2 and 3 perspective views of elements of the microelectronic assembly during manufacture;
    [0009] 4 eine perspektivische Ansichtder gefertigten und montierten Mikroelektronikbaugruppe. 4 a perspective view of the manufactured and assembled microelectronic assembly.
    [0010] 5 die Darstellung einesSchnitts der Mikroelektronikbaugruppe in 4 entlang der Linie 5-5; und 5 the representation of a section of the microelectronic assembly in 4 along line 5-5; and
    [0011] 6 die Darstellung einesSchnitts der Mikroelektronikbaugruppe in 4 entlang der Linie 6-6. 6 the representation of a section of the microelectronic assembly in 4 along the line 6-6.
    [0012] DieErfindung stellt als Vorzugsausgestaltung eine in 1 dargestellte Mikroelektronikbaugruppe 10 bereit,die fürdie Montage an einem zylindrischen Querträger 12 ausgelegt ist,der wiederum Teil eines Kraftfahrzeugchassis ist. In diesem Beispielist die Baugruppe 10 neben der Instrumententafel 14 angeordnetund zum Betreiben der in der Tafel installierten Instrumente mitdieser elektrisch leitend verbunden. Es ist zu beachten, dass dieBeschreibung anhand einer Vorzugsausgestaltung erfolgt und die Erfindungleicht derart angepasst werden kann, dass für andere Standorte innerhalbeines Kraftfahrzeugs geeignete Mikroelektronikbaugruppen oder nichtin Kraftfahrzeuganwendungen eingesetzte Baugruppen bereitgestelltwerden.As a preferred embodiment, the invention provides a 1 microelectronic assembly shown 10 ready for mounting on a cylindrical cross member 12 is designed, which in turn is part of a motor vehicle chassis. In this example is the assembly 10 next to the instrument panel 14 arranged and electrically connected to operate the instruments installed in the panel. It should be noted that the description is based on a preferred embodiment and the invention can easily be adapted such that suitable microelectronic assemblies are provided for other locations within a motor vehicle, or assemblies that are not used in motor vehicle applications.
    [0013] JetztBezug nehmend auf die 2 bis 6 umfasst die Baugruppe 10 alsHauptelement ein flexibles Substrat 16 und einen Rahmen 18.Das Substrat 16 ist aus einer dünnen Polymerfolie geformt und enthält einenersten Teil 20 und einen an einem Falz 24 integralbefestigten laschenähnlichenzweiten Teil 22. Der erste Teil 20 enthält einenersten Hauptflächenbereich 26,eine erste Umrandung 28 um den Bereich 26 herumund eine zum Bereich 26 entgegengesetzt liegende ersteRückseite 30.Der zweite Teil 22 enthälteinen zweiten Hauptflächenbereich 32,eine zweite Umrandung 34 um den Bereich 32 herumund eine zum Bereich 32 entgegengesetzt liegende zweiteRückseite 36.Schematisch dargestellte Elektronikkomponenten 38 sindauf den Hauptflächen 26 und 32 befestigtund durch ebenfalls schematisch dargestellte metallische Leiterzüge 37 miteinanderverbunden. In diesem Beispiel sind auch auf der zweiten Rückseite 36 Elektronikkomponenten 38 aufgebracht.Die Leiterzüge 37 liegenauf den Bereichen 26 und 32 und erstrecken sichzur Verbindung der Kompo nenten auf dem ersten Teil 20 und derKomponenten auf dem zweiten Teil 22 über den Falz 24 hinaus.Das Substrat 16 enthältaußerdem Verbinderstreifen 40,die sich zur Erstellung externer Verbindungen zur Schaltung aufder Baugruppe 10 vom ersten Teil 20 weg erstrecken.Now referring to that 2 to 6 includes the assembly 10 the main element is a flexible substrate 16 and a frame 18 , The substrate 16 is formed from a thin polymer film and contains a first part 20 and one on a fold 24 integrally attached tab-like second part 22 , The first part 20 contains a first major surface area 26 , a first outline 28 around the area 26 around and one to the area 26 opposite first back 30 , The second part 22 contains a second major surface area 32 , a second border 34 around the area 32 around and one to the area 32 opposite second back 36 , Electronic components shown schematically 38 are on the main areas 26 and 32 attached and also schematically represented by metallic conductor tracks 37 connected with each other. This example are also on the second back 36 electronic components 38 applied. The ladder tracks 37 lie on the areas 26 and 32 and extend to connect the components on the first part 20 and the components on the second part 22 over the fold 24 out. The substrate 16 also contains connector strips 40 that are used to create external connections to the circuit on the assembly 10 from the first part 20 stretch away.
    [0014] DerRahmen 18 enthältan Längskantendes Teils 20 parallel zum Falz 24 befestigte Streifen 50. DieStreifen 50 enthalten eine Sektion 51, die anden Falz 24 angrenzt und zur Bildung eines gewünschten Radiusfür Falz 24 eineabgerundete Kontur aufweist, wie in 5 dargestellt.Der Rahmen 18 enthältaußerdemeinen Endstreifen 52 und Streifen 54, die die Streifen 50 verbindenund sich allgemein senkrecht zu diesen erstrecken. Zwischen denStoßstellender Streifen 54 und 50 erstrecken sich in X-FormRippen 55 füreine zusätzlicheVersteifung. Eine erste Seite 58 des Rahmens 18 istan der ersten Umrandung 28 klebend befestigt. Die Streifen 54 undRippen 55 sind zwar ebenfalls klebend am Bereich 26 befestigt,jedoch abseits von den darauf montierten Elektronikkomponenten angeordnet.Die zweite Umrandung 34 des zweiten Teils 22 istan einer zweiten Seite 60 des Rahmens 18 bei Sektion 51,den Streifen 54 und einem entgegengesetzt zur Sektion 51 liegendenTeil des Längsstreifens 50 klebendbefestigt, wie in den 4 und 5 dargestellt. Der Rahmen 18 istvorzugsweise aus Polymermaterial geformt und stellt eine selbsttragendeKonstruktion dar, die zur Anpassung an den Installationsstandort,der in dieser Ausgestaltung Teil eines zylindrischen Querträgers 12 ist,bemessen und gestaltet ist. Folglich sind die Streifen 52 und 54 ineinem dem Trägerentsprechenden Radius gekrümmt,so dass der Rahmen, wenn das Substrat 16 am Rahmen 18 befestigtwird, dem Substrat eine Teilzylinderkonfiguration gibt, die demInstallationsstandort entspricht. Dadurch ist die einfache und genauePositionierung der Baugruppe auf dem Träger gewährleistet. Außerdem istder Falz 24 zur Achse der Krümmung, d. h. zur Achse deszylindrischen Trägers,parallel, wodurch eine gerade Linie zur Erleichterung des Falzensdes Substrats ohne Beschädigungzur Verfügungsteht.The frame 18 contains along the long edges of the part 20 parallel to the fold 24 attached strips 50 , The Stripes 50 contain a section 51 that on the fold 24 adjacent and to form a desired radius for fold 24 has a rounded contour, as in 5 shown. The frame 18 also contains an end strip 52 and stripes 54 who the stripes 50 connect and extend generally perpendicular to them. Between the joints of the strips 54 and 50 extend in X-shape ribs 55 for additional stiffening. A first page 58 of the frame 18 is on the first border 28 attached by adhesive. The Stripes 54 and ribs 55 are also sticky to the area 26 attached, but arranged away from the electronic components mounted on it. The second border 34 of the second part 22 is on a second side 60 of the frame 18 at section 51 , the strip 54 and one opposite to the section 51 lying part of the longitudinal strip 50 adhesively attached, as in the 4 and 5 shown. The frame 18 is preferably formed from polymer material and represents a self-supporting structure that is adapted to the installation location, which in this embodiment is part of a cylindrical cross member 12 is dimensioned and designed. Hence the stripes 52 and 54 curved in a radius corresponding to the carrier, so that the frame when the substrate 16 on the frame 18 is attached, gives the substrate a partial cylinder configuration that corresponds to the installation location. This ensures simple and precise positioning of the assembly on the carrier. In addition, the fold 24 parallel to the axis of curvature, ie to the axis of the cylindrical support, whereby a straight line is available to facilitate the folding of the substrate without damage.
    [0015] EineAbdeckung 62 ist an der zweiten Seite 60 des Rahmens 18 undan der zweiten Rückseite 36 klebendbefestigt. Fürdie Montage werden im Rahmen Löcher 70 für die Aufnahmevon Befestigungsschrauben 72 bereitgestellt, die außerdem durchdas Substrat 16 und die Abdeckung 62 ragen. Obwohlin der beschriebenen Ausgestaltung die Baugruppe 10 mithilfeder Schrauben 72 am Querträger 12 befestigt ist,kann die Baugruppe durch andere geeignete Befestigungsmittel einschließlich Niete,Stifte und Presspassungsstifte befestigt sein.A cover 62 is on the second side 60 of the frame 18 and on the second back 36 attached by adhesive. There are holes in the frame for assembly 70 for mounting fastening screws 72 provided that also through the substrate 16 and the cover 62 protrude. Although in the described embodiment, the assembly 10 using the screws 72 on the cross member 12 is secured, the assembly may be secured by other suitable fasteners including rivets, pins and press fit pins.
    [0016] DieMikroelektronikbaugruppe 10 ist vorzugsweise aus handelsüblicherPolymerfolie gefertigt, die auf ihren Hauptflächen aufgebrachte metallischeFolien enthält.Das Tafelmaterial wird in die Form des Substrats 16 geschnitten,das die Teile 20 und 22 umfasst. Das Substrat 16 wirdin einer Ebene aufgespannt und bearbeitet, um das nicht benötigte Metallvon den Flächenzu entfernen und dadurch die Leiterzüge 37 zu definieren.Währenddas Substrat 16 ständigeben gehalten wird, werden die Elektronikkomponenten 38 aufdie Flächen 26, 32 und 36 montiert.Anschließendwird der Rahmen 18 am ersten Teil 20 befestigt,um die erste Seite 58 an der ersten Umrandung 28 klebendzu befestigen, wie in 3 dargestellt.Anschließendwird der zweite Teil 22 am Falz 24 um die Außenkonturder Sektion 51 herum abgekantet, und die zweite Umrandung 34 wirdan der zweiten Seite 60 des Rahmens klebend befestigt.Der selbsttragende Rahmen formt das Substrat in die für die BaugruppegewünschteGestalt, die in dieser Ausgestaltung eine teilweise zylindrischeForm ist. Danach wird zur Komplettierung der Baugruppe die Abdeckung 62 aufdie zweite Rückseite 36 desRahmens klebend befestigt. Die Abdeckung 62 ist vorzugsweiseebenfalls eine selbsttragende Konstruktion zur Versteifung der Baugruppein der gewünschtenGestalt.The microelectronic assembly 10 is preferably made of commercially available polymer film that contains metallic foils applied to its main surfaces. The sheet material is in the shape of the substrate 16 cut that the parts 20 and 22 includes. The substrate 16 is clamped and machined in one level to remove the unnecessary metal from the surfaces and thereby the conductor tracks 37 define. While the substrate 16 The electronic components are kept level at all times 38 on the surfaces 26 . 32 and 36 assembled. Then the frame 18 on the first part 20 attached to the first page 58 at the first border 28 adhesive to attach, as in 3 shown. Then the second part 22 on the fold 24 around the outer contour of the section 51 folded around, and the second border 34 will be on the second page 60 attached to the frame with adhesive. The self-supporting frame forms the substrate into the shape desired for the assembly, which in this embodiment is a partially cylindrical shape. The cover is then used to complete the assembly 62 on the second back 36 attached to the frame with adhesive. The cover 62 is preferably also a self-supporting structure for stiffening the assembly in the desired shape.
    [0017] Esist ein prinzipieller Vorteil der bevorzugten Mikroelektronikbaugruppe 10,dass sie währendder Montage des Kraftfahrzeugs einfach auf dem Querträger 12 installiertwerden kann. Der Rahmen 18 und ebenso die Abdeckung 62 bietenfür dasSubstrat 16 eine Versteifung, die das Manövrierender Baugruppe zum Installationsstandort auf dem Querträger 12 ohneBeschädigungan den Elektronikkomponenten oder den elektrischen Verbindungenzulässt.Die Baugruppe wird am Installationsstandort einfach mit der Rückseite 30 aufdem Querträger 12 positioniert undzur Befestigung der Baugruppe in ihrer Position werden die Schrauben 72 durchdie Löcher 70 gesteckt.Zur Versteifung der Befestigung und Verbesserung des Wärmeübergangszwischen dem flexiblen Substrat und der Stützkonstruktion kann zwischender Rückseite 30 unddem Querträger 12 eine SchichtHeißfettoder Heißkleberaufgebracht werden. Anschließendwerden als Abschluss der Installation die Verbinderstreifen mitder Verdrahtung innerhalb des Fahrzeugs verbunden.It is a principal advantage of the preferred microelectronic assembly 10 that they are simply on the cross member during assembly of the motor vehicle 12 can be installed. The frame 18 and also the cover 62 bid for the substrate 16 a stiffener that maneuvers the assembly to the installation site on the cross member 12 without damaging the electronic components or the electrical connections. The assembly is simply at the installation site with the back 30 on the cross member 12 The screws are positioned and used to secure the module in position 72 through the holes 70 plugged. To stiffen the attachment and improve the heat transfer between the flexible substrate and the support structure can be between the back 30 and the cross member 12 a layer of hot grease or hot glue can be applied. Then, at the end of the installation, the connector strips are connected to the wiring inside the vehicle.
    [0018] Damitstellt die Erfindung eine Mikroelektronikbaugruppe 10 bereit,die ein flexibles Substrat enthält,das abgekantet und in eine gewünschteKonfiguration geformt und in einem Erzeugnis, wie z. B. in einemKraftfahrzeugchassis, installiert werden kann, ohne dass ein ander Rückseitebefestigter Trägererforderlich ist. Durch die Erfindung werden infolge Eliminierungdes TrägersGröße, Gewichtund Kosten der Produktbaugruppe verringert. Die Mikroelektronikbaugruppenumfassen einen Rahmen, der gesondert von den Elektronikkomponentenam flexiblen Substrat befestigt ist. Außerdem ist der Rahmen an derUmrandung der Hauptteile zur physikalischen Versteifung des flexiblenSubstrats befestigt und verhindert ein übermäßiges Verbiegen, das der Elektronikschaden könnte.Außerdemformt der Rahmen das flexible Substrat und damit die Baugruppe ineine gewünschteKonfiguration zur Erleichterung der Installation in einem Produkt.Zum weiteren Schutz der elektronischen Ausstattungen und zur weiterenVersteifung der Baugruppe in der gewünschten Gestalt kann die Baugruppeeine Abdeckung enthalten. Die Erfindung ist besonders bei der Formgebungvon Baugruppen nützlich,die gefalzte Abschnitte und nichtebene Konfigurationen umfassen,wodurch die Hauptvorteile flexibler Schaltungen bei optimaler Verwendungzum Tragen kommen. Das wird ohne Beladung der Rückseite erreicht, die zwecksweiterer Versteifung und Wärmeableitungunmittelbar auf der Stützkonstruktioninstalliert ist. Damit ist bei der Mikroelektronikbaugruppe maximalsichergestellt, dass die Stützkonstruktiondas flexible Substrat versteift und im Betrieb die Wärme ableitet.The invention thus provides a microelectronic assembly 10 ready containing a flexible substrate that is folded and shaped into a desired configuration and in a product such as. B. in a motor vehicle chassis, can be installed without the need for a carrier attached to the rear. The invention reduces the size, weight and cost of the product assembly as a result of eliminating the carrier. The microelectronic assemblies comprise a frame which is attached to the flexible substrate separately from the electronic components. In addition, the frame is attached to the periphery of the main parts to physically stiffen the flexible substrate and prevents excessive bending which could damage the electronics. The frame also shapes the flexible substrate and thus the assembly into a desired configuration to facilitate installation in a product. To further protect the electronic equipment and to further stiffen the assembly in the desired shape, the assembly can contain a cover. The invention is particularly useful in the shaping of assemblies that include crimped sections and non-planar configurations, which brings the main advantages of flexible circuitry to advantage. This is achieved without loading the back, which is installed directly on the support structure for further stiffening and heat dissipation. With the microelectronic assembly, this ensures that the support structure stiffens the flexible substrate and dissipates the heat during operation.
    [0019] Obwohldie Erfindung auf ihre bestimmten Ausgestaltungen bezogen beschriebenworden ist, ist nicht beabsichtigt, sie auf diese zu beschränken, sondernvielmehr nur in dem Umfang, wie in den nachfolgenden Patentansprüchen dargelegtist.Even thoughdescribed the invention in relation to its specific embodimentsis not intended to be limited to them, but ratherrather, only to the extent as set out in the following claimsis.
    权利要求:
    Claims (18)
    [1]
    Zur Befestigung an einer Stützkonstruktion ausgelegte Mikroelektronikbaugruppe,umfassend: – einflexibles Substrat mit einem ersten Teil, einem zweiten Teil undeinem Falz dazwischen, wobei der erste Teil einen ersten mit Elektronikausgestatteten Flächenbereich,eine erste Umrandung um den ersten mit Elektronik ausgestattetenFlächenbereichherum und eine dem ersten Bereich gegenüberliegende Rückseitehat, wobei der zweite Teil einen zweiten mit Elektronik ausgestattetenFlächenbereichund eine zweite Umrandung um den zweiten mit Elektronik ausgestattetenFlächenbereichherum hat, wobei das flexible Substrat am Falz abgekantet ist, sodass sich der zweite mit Elektronik ausgestattete Flächenbereichdem ersten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereich gegenüber befindet; – an denersten und zweiten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereichenbefestigte Elektronikkomponenten; – einen Rahmen mit einer ander ersten Umrandung befestigten ersten Seite und einer an der zweiten Umrandungbefestigten zweite Seite und mindestens einem Loch zur Aufnahmeeines Befestigungsmittels zur Befestigung der Mikroelektronikbaugruppean einer Stützkonstruktion,so dass sich die erste Rückseiteneben der Stützkonstruktionbefindet.Microelectronic assembly designed for attachment to a support structure,full:- onflexible substrate with a first part, a second part anda fold in between, the first part a first with electronicsequipped area,a first border around the first one equipped with electronicsareaaround and a back opposite the first areahas, the second part a second equipped with electronicsareaand a second border around the second one equipped with electronicsareahas around, the flexible substrate is folded at the fold, sothat the second area is equipped with electronicsopposite the first area equipped with electronics;- to thefirst and second surface areas equipped with electronicsattached electronic components;- a frame with onethe first border attached first page and one on the second borderattached second side and at least one hole for receivinga fastener for fastening the microelectronic assemblyon a support structure,so that the first backnext to the support structurelocated.
    [2]
    Mikroelektronikbaugruppe nach Anspruch 1, einen denFalz überlagerndenLeiterzug zur Verbindung der Elektronikkomponenten auf dem erstenmit Elektronik ausgestatteten Flächenbereichund auf dem zweiten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereichumfassend.Microelectronic assembly according to claim 1, a conductor overlaying the fold for connecting the electronic components on the first with Comprehensively equipped electronics and on the second area equipped with electronics.
    [3]
    Mikroelektronikbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2,wobei der Rahmen eine selbsttragende, nichtebene Gestalt aufweist.Microelectronic assembly according to claim 1 or 2,wherein the frame has a self-supporting, non-planar shape.
    [4]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis3, wobei der Rahmen den ersten Teil in eine Gestalt formt, die einerTeilflächeeines Zylinders mit einer zum Falz parallelen Achse entspricht.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to3, the frame forming the first part into a shape that onesubareaof a cylinder with an axis parallel to the fold.
    [5]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis4, außerdemeine am flexiblen Substrat und am Rahmen befestigte Abdeckung umfassend.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to4, moreovercomprising a cover attached to the flexible substrate and to the frame.
    [6]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis5, wobei die Abdeckung eine selbsttragende, nichtebene Gestalt aufweist.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to5, wherein the cover has a self-supporting, non-planar shape.
    [7]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis6, wobei die Sektion eine gekrümmte Außenfläche nebendem Falz enthält.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to6, the section being adjacent to a curved outer surfacecontains the fold.
    [8]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis7, wobei die Mikroelektronikbaugruppe zur Montage auf einer nichtebenenAbstützunginnerhalb eines Chassis eines Kraftfahrzeugs ausgelegt ist.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to7, wherein the microelectronic assembly for mounting on a non-levelsupportis designed within a chassis of a motor vehicle.
    [9]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis8, wobei die Mikroelektronikbaugruppe zur Montage auf einem zylindrischenTrägerausgelegt ist.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to8, wherein the microelectronic assembly for mounting on a cylindricalcarrieris designed.
    [10]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis9, wobei das Substrat Streifen umfasst, die sich vom ersten Teilweg erstrecken und für dieVerbindung der Elektronikkomponenten mit einer externen Schaltungausgelegt sind.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to9, the substrate comprising strips extending from the first partstretch away and for thatConnection of the electronic components to an external circuitare designed.
    [11]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis10, wobei das Befestigungsmittel eine Schraube ist.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to10, the fastener being a screw.
    [12]
    Am Installationsstandort befestigte Mikroelektronikbaugruppe,umfassend: – einflexibles Substrat mit einem ersten Teil, einem zweiten Teil undeinem Falz dazwischen, wobei der erste Teil einen ersten mit Elektronikausgestatteten Flächenbereich,eine erste Umrandung um den ersten mit Elektronik ausgestattetenFlächenbereichherum und eine dem ersten Bereich gegenüberliegende Rückseitehat, wobei der zweite Teil einen zweiten mit Elektronik ausgestattetenFlächenbereichund eine zweite Umrandung um den zweiten mit Elektronik ausgestattetenFlächenbereichherum hat, wobei das flexible Substrat am Falz abgekantet ist, sodass sich der zweite mit Elektronik ausgestattete Flächenbereichdem ersten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereich gegenüber befindet; – an denersten und zweiten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereichenbefestigte Elektronikkomponenten; – einen Rahmen mit einer ander ersten Umrandung befestigten ersten Seite und einer an der zweiten Umrandungbefestigten zweite Seite, – mindestensein Befestigungsmittel, das die Mikroelektronikbaugruppe an einemInstallationsstandort befestigt, so dass sich die erste Rückseiteneben der Stützkonstruktionbefindet.Microelectronic assembly attached to the installation site,full:- onflexible substrate with a first part, a second part anda fold in between, the first part a first with electronicsequipped area,a first border around the first one equipped with electronicsareaaround and a back opposite the first areahas, the second part a second equipped with electronicsareaand a second border around the second one equipped with electronicsareahas around, the flexible substrate is folded at the fold, sothat the second area is equipped with electronicsopposite the first area equipped with electronics;- to thefirst and second surface areas equipped with electronicsattached electronic components;- a frame with onethe first border attached first page and one on the second borderattached second side,- at leasta fastener that attaches the microelectronic assembly to aInstallation site attached so that the first backnext to the support structurelocated.
    [13]
    Mikroelektronikbaugruppe nach Anspruch 12, einenden Falz überlagerndenLeiterzug zur Verbindung der Elektronikkomponenten auf dem ersten mitElektronik ausgestatteten Flächenbereichund auf dem zweiten mit Elektronik ausgestatteten Flächenbereichumfassend.Microelectronic assembly according to claim 12, oneoverlaying the foldConductor for connecting the electronic components on the first withElectronics-equipped areaand on the second area equipped with electronicsfull.
    [14]
    Mikroelektronikbaugruppe nach Anspruch 12 oder 13,wobei der Installationsstandort nichteben ist und wobei der Rahmeneine selbsttragende Konstruktion ist, die den ersten Teil in einenichtebene Gestalt formt, die dem Installationsstandort entspricht.Microelectronic assembly according to claim 12 or 13,where the installation location is not level and where the frameis a self-supporting structure that divides the first part into oneforms non-flat shape that corresponds to the installation location.
    [15]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 12 bis14, wobei der Installationsstandort ein zylindrischer Träger ist.Microelectronic assembly according to one of claims 12 to14, the installation site being a cylindrical beam.
    [16]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis15, außerdemeine am flexiblen Substrat und am Rahmen befestigte Abdeckung umfassend.Microelectronic assembly according to one of claims 1 to15, moreovercomprising a cover attached to the flexible substrate and to the frame.
    [17]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 12 bis16, wobei die Mikroelektronikbaugruppe zur Montage auf einer nichtebenenAbstützunginnerhalb eines Chassis eines Kraftfahrzeugs ausgelegt ist.Microelectronic assembly according to one of claims 12 to16, wherein the microelectronic assembly for mounting on a non-levelsupportis designed within a chassis of a motor vehicle.
    [18]
    Mikroelektronikbaugruppe nach einem der Ansprüche 12 bis17, wobei das Befestigungsmittel eine Schraube ist.Microelectronic assembly according to one of claims 12 to17, the fastener being a screw.
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
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    US6770813B1|2004-08-03|
    GB2403849B|2005-06-01|
    GB0409459D0|2004-06-02|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2004-12-09| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2008-03-27| 8139| Disposal/non-payment of the annual fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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